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白(bái)銀電鍍鎳(niè)

由于鍍鎳(nie)層的孔隙(xi)率高,隻有(yǒu)當鍍層厚(hou)度超過25 微(wei)米時才基(jī)本上無孔(kong)。因此薄的(de)鍍鎳層不(bú)能單獨用(yong)來作防護(hu)性鍍層,.好(hao)采用雙層(ceng)鎳與多層(ceng)…

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      由于鍍鎳(niè)層的孔隙(xì)率高,隻有(you)當鍍層厚(hou)度超過25 微(wei)米時才基(jī)本上無孔(kong)。

因此薄的(de)鍍鎳層不(bu)能單獨用(yòng)來作防護(hu)性鍍層,.好(hǎo)采用雙層(céng)鎳與多層(céng)鎳體系。

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