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      化學鍍銅是在(zai)有钯等催化活(huo)性物質的表面(miàn)，通過甲🤞醛等還(hái)原劑的作用，使(shi)銅離子還原析(xi)出。化學鍍銅相(xiàng)對于電鍍銅的(de)優勢主要有

：①基(ji)體範圍廣泛；②鍍(dù)層厚度均勻：③工(gong)藝設備簡單：④鍍(du)層性🌐能良好。