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plating
主(zhǔ)要用作防護(hù)裝飾性鍍層(céng)。鎳鍍層對鐵(tiě)基體而言💔,屬(shǔ)于陰極性鍍(dù)層。其孔隙率(lü)高,因此要用(yòng)鍍銅層作底(di)層或采用多(duō)層鎳電鍍。從(cong)普通鍍鎳溶(rong)液中沉積出(chu)來的鎳鍍層(ceng)不光亮,但容(róng)易抛光。使用(yong)某些光亮💞劑(ji)可獲得鏡面(mian)光亮的鎳層(ceng)。它...

由(you)于鍍鎳層的(de)孔隙率高,隻(zhī)有當鍍層厚(hòu)度超過25 微米(mi)時才基本上(shàng)無孔。因此薄(bao)的鍍鎳層不(bú)能單獨用來(lai)作防護性鍍(dù)層,.好采用雙(shuāng)層鎳與多層(céng)鎳體系。

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