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鍍銅(tong)是在電(diàn)鍍工業(ye)中使用(yong).廣泛的(de)一種預(yu)鍍層,包(bao)括錫焊(hàn)件、鉛錫(xī)合金、鋅(xīn)壓鑄件(jiàn)在鍍鎳(nie)、金、銀之(zhi)前都要(yao)鍍銅,用(yong)于改善(shan)鍍層結(jié)🔆合力。


銅(tong)鍍層是(shì)重要的(de)防護裝(zhuang)飾性鍍(du)層銅/鎳(niè)/鉻體系(xì)的組成(cheng)部分,柔(róu)韌而孔(kong)隙率低(di)的銅鍍(dù)層,對于(yú)提高鍍(dù)層間的(de)結合力(lì)和耐蝕(shi)性起重(zhong)要作用(yòng)。銅鍍層(céng)還用于(yú)局部的(de)防滲碳(tan)、印制闆(pan)孔金屬(shǔ)化,并作(zuò)為印刷(shua)輥的表(biǎo)面層。經(jing)化學處(chu)🛀理後的(de)彩...


由于(yu)鍍鎳層(céng)的孔隙(xì)率高,隻(zhi)有當鍍(du)層厚度(dù)超過25 微(wei)米時才(cái)🤩基本上(shang)無孔。因(yīn)此薄的(de)鍍鎳層(céng)不能單(dan)獨用來(lái)作防護(hu)性鍍💜層(céng),.好📧采用(yong)雙層鎳(nie)與多層(céng)鎳體系(xi)。
