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金昌(chāng)鍍銅

化(hua)學鍍銅(tong)是在有(you)钯等催(cuī)化活性(xing)物質的(de)表面,通(tōng)過㊙️甲🧑🏾‍🤝‍🧑🏼醛(quán)⛷️等🌈還原(yuan)劑的作(zuò)用,使銅(tóng)離子還(hai)原析出(chū)。化學鍍(dù)銅相對(dui)于電鍍(dù)銅的優(yōu)勢⭐主要(yao)有:①基體(ti)範…

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      化學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等(děng)催化活(huó)性物質(zhì)的表面(miàn),通過甲(jiǎ)醛等還(hai)原劑的(de)作用,使(shǐ)銅離子(zi)還原析(xi)出。化學(xue)鍍銅相(xiang)對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhu)要有

:①基(ji)體範圍(wei)廣泛;②鍍(dù)層厚度(du)均勻:③工(gong)藝設備(bèi)簡單:④鍍(du)層性💛能(néng)良好。

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